高精度な基板実装を実現する、エッジロックマウント
基板実装後にコネクタと基板間に隙間が生じると、損失値が大きくなり、高周波特性に影響します。
従来のエッジマウントでは、リフロー等で基板実装する場合、隙間が発生しないような高精度な実装が難しく、コネクタを固定する専用工具が別途必要でした。
この課題を改善するため、アンフェノールは円錐形状のアライメントピンを備えたエッジロックマウントを開発しました。取付穴にアライメントピンが隙間なく噛みこむため、コネクタを基板に対してぐらつきなく強固に固定することができ、高周波性能を最大化する高精度な実装を実現できます。
SMA、2.92mmの2種類をラインアップしており、基板厚みは1.58mmの標準品以外に、カスタム品も対応可能です。
エッジロックマウントのご紹介
従来品のエッジマウントと比較し、エッジロックマウントの特長、優位性をご紹介。
従来品の課題点
SMPMエッジマウント(従来品)
コネクタ実装面と基板の間に
隙間が発生しやすい
特性
| SMA | 2.92mm | |
|---|---|---|
| 最大周波数 | 18 GHz | 40 GHz |
| VSWR | 1.05 + 0.005 × f | 1.03 + 0.005 × f |
| 挿入損失 | 0.03 × √f dB | 0.04 × √f dB |
| DWV | 1000 VRMS | 500 VRMS |
| 嵌合耐久性 | 500回 | 500回 |
| 嵌合トルク | 0.79～1.13 Nm | 0.79～1.13 Nm |
| 使用温度範囲 | -65℃～＋165℃ | -65℃～＋165℃ |
| 耐振動性 | MIL-STD-202, Method 204, Condition D, 20Gs | MIL-STD-202, Method 204, Condition D, 20Gs |
| 耐衝撃性 | MIL-STD-202, Method 107, Condition B, -65°C to 165°C | MIL-STD-202, Method 107, Condition B, -65°C to 165°C |
| 品番 | 2921-00037 | 1521-00005 |
エッジロックマウント
用途
- 高速通信、高周波製品用の試験装置
- 防衛向けレーダーシステム
- 衛星搭載機器など