Spectrum® シリーズ

• カタログ

Spectrum ®シリーズは、極めて微細なピッチを可能にするcStack™技術を使い、パルスロック®やCam-Lok嵌合方式のコネクタにおいて、高密度な芯数配列を実現します。44AWGという極細線のワイヤを結線する技術により、軽量コンパクトな丸型もしくはリニア形状のハウジングで、132芯、258芯、340芯という超多極コネクタの開発に成功しました。

特長

用途

cStack™技術とは

cStack™ フレキ基板アセンブリは、特許取得のcStackコネクタが半田結線不要でフレキと基板を接続し、インピーダンス制御を取りつつ、高速伝送をローコストで実現します。

• 優れた高速伝送性能
• 低背省スペース型
• 半田結線不要のねじ止め式で、信頼性もアップ
• 最大127線までの高密度配列可能
• 1mmと1.27mmの2種類の標準コンタクト配列

フレキ基板をcStackコネクタで基板に取り付けた断面図を下記に示します。