LEAP®シリーズ- 大容量光モジュール

LEAP®シリーズ

LEAP®シリーズは、最大25Gbpsの高速通信を送信12ch+受信12chで実現する大容量光モジュールです。データセンターなどで従来から用いられている光モジュールに比べ、より高速で高密度な光伝送を可能にし、省電力・低コスト化に大きく貢献します。

LEAP®シリーズ(192 Gbpsタイプ)

  • 耐振動・耐衝撃性(MIL-STD-883適合)に優れた堅牢設計
  • 幅広い温度環境下(-40℃~+85℃)で使用可能
  • 最大16Gbps/chの高速信号に対応
  • フェイルセーフ仕様のねじ固定インターポーザ
  • プラグアンドプレイに対応
  • 送信12ch+受信12chのE/O変換を25.4mm²のスペースで実現
  • 3.5Wの低消費電力
  • 100GBASE-SR4適合
  • MTフェルール(24芯タイプ)を光インターフェースに採用
  • 基板に対して無半田表面実装
  • I2Cインターフェースを介した各種機能の設定
  • トランシーバの動作状態の監視、診断機能
  • 様々なヒートシンク形状が選択可能
  • クラス1Mレーザーに対応
  • 水冷式方式にも対応

電気特性:

  • 供給電圧:3.3V
  • BER:<10-12
  • 消費電力:3.5W(typ)
  • E/O変換:850nm VCSELレーザー
  • O/E変換:PIN型フォトダイオード

環境特性:

  • 使用温度範囲:-40℃~+85℃
  • 耐振動性:GR-468/63,MIL-STD-883 method 2007A,20G,正弦波,20~2000Hz, 3軸
  • 耐衝撃性:GR-468,500G,1.0ms,3軸双方向,5回/軸
  • コンフォーマルコーティングに対応可能

適合プロトコル:

  • 100GBASE-SR4 per 802.3 (perchannel)
  • Proprietary 16Gbp links
  • PCIe Gen 4
  • SAS 4.0
  • EDRInfiniband
LEAP®シリーズ(192 Gbpsタイプ) カタログ

LEAP®シリーズ(300 Gbpsタイプ)

  • 最大25Gbps/chの高速信号に対応
  • マルチモードファイバ最大100mに対応
  • フェイルセーフ仕様のねじ固定インターポーザ
  • プラグアンドプレイに対応
  • 送信12ch+受信12chのE/O変換を25.4mm²のスペースで実現
  • 5.4Wの低消費電力
  • 100GBASE-SR4適合
  • MTフェルール(24芯タイプ)を光インターフェースに採用
  • 基板に対して無半田表面実装
  • I2Cインターフェースを介した各種機能の設定
  • トランシーバの動作状態の監視、診断機能
  • 様々なヒートシンク形状が選択可能
  • クラス1Mレーザー、3Bレーザーに対応
  • 水冷式方式にも対応

電気特性:

  • 供給電圧:3.3V
  • BER:<10 -12  @25.78125 Gb/s,PRBS31(CDR(Clock Data Recovery) ON)
  • 消費電力:5.4W(typ)
  • E/O変換:850nm VCSELレーザー
  • O/E変換:PIN型フォトダイオード

環境特性:

  • 使用温度範囲:0℃~+70℃
  • RoHS適合(6物質)
  • コンフォーマルコーティングに対応可能

適合プロトコル:

  • 100GBASE-SR4 per 802.3 (per channel)
  • FDA: 0312716
  • TUV: 21246478
  • UL: E251142-191
  • PCIe Gen 4
  • SAS 4.0
  • 100GBase-SR4
  • EDR Infiniband
LEAP®シリーズ(300 Gbpsタイプ) カタログ