RADSOK®基板接続コネクタ

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RADSOK®基板接続コネクタ

最新の電子機器で使うプリント基板はより多くの電流を必要としますが、そのために基板の銅層を厚くしたり基板を追加するとコストが嵩むため、両者はトレードオフの関係にあります。アンフェノールのRADSOK®プリント基板接続シリーズは、より省スペースより省コストで、基板により多くの電流を供給できる最適なソリューションです。スタック接続、垂直接続、水平接続など用途に適した豊富な形状をご用意しておりますので、35A～1200Aの大電流を安全かつ容易に基板に供給できます。

サーバ/データセンター、AI、IoT、5G用途において、アンフェノールのRADSOK®基板接続コネクタは、幅広く使われています。豊富な標準品を取り揃えているほか、カスタム品も柔軟に対応いたします。

RADSOK® 基板接続コネクタ

RADSOK®が基板への大電流供給問題を解決

RADSOK®基板接続コネクタアンフェノールのRADSOK® は、特許取得の双曲線形状グリッド（格子）が特長のソケットコンタクト技術です。ピンとソケットはグリッド表面で多点接触するので、接触時に発生する熱は散逸し、温度上昇が抑えられます。結果、温度上昇により起こる潜在的不具合も減少します。（RADSOK® の詳細は、技術情報ページをご参照ください。）

このRADSOK® 技術により、大電流対応プリント基板接続が様々な方法で可能になりました。コンパクトな設置面積デザインは、設計領域を狭めることなく、1200アンペアまでの電流を流せますので、より柔軟な基板設計が可能です。

RADSOK® 基板接続コネクタには、手で差し込むプレスフィットタイプとリフロー半田付けタイプなど、多様な取付方法に対応しています。素早い接続が可能で、すべてRoHS対応品です。

コンタクトサイズ	MIL規格（アンペア）	RADSOK （アンペア）
サイズ 12 (2.4mm)	23	35
サイズ 8 (3.6mm)	46	70
サイズ 4 (5.7mm)	80	120
サイズ 0 (9.1mm)	150	250
サイズ 2/0 (10.3mm)	175	350
サイズ 4/0 (12.0mm)	230	400
サイズ350 (14.0mm)	310	500
サイズ 700(18.0mm)	460	750
サイズ 1500 (23.1mm)	625	1200

製品ラインアップ

各製品のシリーズ名、および製品画像をクリックいただくと、詳細のデータシートをご覧いただけます。

	製品名、製品外観	材料 (外殻)	定格電流	基板取付方法	主な特長	RoHS	データシート
1	RADSERT	メタル	35～1200A	・半田・SMT ・ナールド・プレスフィット	・基板対ケーブル、基板対基板・クイックなプッシュプル取付・低背設計・ローコスト	対応	RADSERT
2	PowerBlok	メタル	35～1200A	・コンプライアント・ピン・プレスフィット	・基板対基板・カスタム対応可能・クイックなプッシュプル取付・樹脂カバー、ロック機構を提供可能	対応	PowerBlok
3	PowerBlok WTB	メタル	35～70A	・半田・プレスフィット	・ケーブル対基板（6～12AWG）・クイックなプッシュプル取付・低背設計・ローコスト	対応	PowerBlok WTB
4	RadStack	樹脂	35～120A	・プレスフィット	・平行に配置されたプリント基板間のメザニン接続・コンパクトな設置面積・低背設計（高さ10mm〜50mmまで、任意のサイズ単位で対応可能）・高速スループット（処理速度の向上）	対応	RadStack
5	PGY	メタル	35～350A	・半田	・基板対基板・直角、水平取付・クイックなプッシュプル取付・樹脂カバー付き	対応	PGY
6	RadFin	メタル	100～350A	・半田	・基板対基板・直角取付・クイックなプッシュプル取付・優れた放熱構造	対応	RadFin
7	Amphe-PD	樹脂	55～120A	・半田・ボルト取付	・基板対基板・ラッチ付きのハウジング・最大定格電圧：1500V ・耐熱のLCP樹脂を採用・優れた放熱構造	対応	Amphe-PD
8	RADSOK® Pin	メタル	35～1200A	・半田・圧着・ナールド・ねじ止め	・RADSOKコネクタと嵌合・柔軟なカスタム対応・大電流用途に最適	対応	RADSOK® Pin
9	Busbar	メタル	35～400A	・半田・圧着・ナールド・ねじ止め	・基板対基板・フレキシブルバスバーも提供可能・100%カスタム対応・優れた放熱構造	対応	お問合せ下さい