RADSOK®基板接続コネクタ

RADSOK®基板接続コネクタ

最新の電子機器で使うプリント基板はより多くの電流を必要としますが、そのために基板の銅層を厚くしたり基板を追加するとコストが嵩むため、両者はトレードオフの関係にあります。 アンフェノールのRADSOK®プリント基板接続シリーズは、より省スペースより省コストで、基板により多くの電流を供給できる最適なソリューションです。 スタック接続、垂直接続、水平接続など用途に適した豊富な形状をご用意しておりますので、35A~300Aの大電流を安全かつ容易に基板に供給できます。

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アンフェノールのRADSOK® が、基板への大電流供給問題を解決します。

RADSOK®アンフェノールのRADSOK® は、特許取得の双曲線形状グリッド(格子)が特長のソケットコンタクト技術です。ピンとソケットはグリッド表面で多点接触するので、接触時に発生する熱は散逸し、温度上昇が抑えられます。結果、温度上昇により起こる潜在的不具合も減少します。
(RADSOK® の詳細については、技術情報ページをご参照ください。)

このRADSOK® 技術により、大電流対応プリント基板接続が様々な方法で可能になりました。 コンパクトな設置面積デザインは、設計領域を狭めることなく、300アンペアまでの電流を流せますので、より柔軟な基板設計が可能です。

RADSOK® 基板接続コネクタには、手で差し込むプレスフィットタイプとリフロー半田付けタイプがあり、ねじ止めや圧着工具も不要です。いずれも素早い接続が可能で、RoHS対応品です。

PowerBlok

PowerBlok3.0mmの標準RADSOK® 使用で基板に70アンペアまでの電流を流せる「RADSOK® PowerBlok」は、大電流対応のみならず、プレスフィットタイプのコンプライアント・ピンが確実な信号伝送を可能にします。

  • 3.0mm RADSOK® で、70アンペアまで対応
  • コンパクトな設置面積 約 12.7 x 12.7mm
  • コンプライアント・ピンでバックプレーン電源インターフェースに
  • タッチプルーフカバーによる保護
  • 基板へのストレス要因がなく、不具合が減少、過熱焼失も排除
<品番例>
品番 サイズ 定格電流 (A) 基板取付方法
10-707897-001 ST 2.4mm 35 プレスフィット
10-700300-001 ST 3.0mm 60 プレスフィット
10-707548-001 ST 3.6mm 70 プレスフィット

ST: Super Twist RADSOK®コンタクト。径方向のズレに対する許容差が、標準RADSOK®コンタクトの3倍あり、ピンコンタクトのサイズを大きくすることなく、正しく嵌合できます。特に、目視嵌合確認ができない用途などに最適です。

PowerBlok WTB

    PowerBlok WTB(ワイヤトゥボード)
  • ライトアングル形状のワイヤバレル付ピンコンタクトにより、ワイヤとボードを接続可能
  • 2.4mmピンコンタクト用タッチプルーフハウジング使用可能 (品番: 10-729455-000)
  • 2.4mmレセプタクルボードコネクタ品番: 10-707991-000
  • AWG12-14 圧着コンタクト(2.4mm 35アンペア用)
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RADSERT

RADSERTプリント基板に最も強力な接続が必要な場合には、アンフェノールのRADSERT をお選びください。

RADSERTは、基板や基板上の部品をまたいで取り付けられたバスバーから基板に電力供給する設計です。バスバーから伸びたピンコンタクトが、RADSERTに装着されたRADSOK®ソケットコンタクトと嵌合します。

RADSERTは、プリント基板上のめっきされた取付穴に押し込むように取り付けます。設置面積は最小で、基板厚6.35±0.8mm用として、直径2.4mm、3.6mm、6.0mmの3種類があります。又、お客様の仕様に合わせてその他のサイズのカスタム設計も可能です。

  • 半田取付又は基板製造時の事前RADSERT取付
  • 2.4mm RADSERT 35アンペアまで対応
  • 3.6mm RADSERT 70アンペアまで対応
  • 6.0mm RADSERT 120アンペアまで対応
  • 基板のPTHクラックや層間剥離の発生リスクを排除
<品番例>
品番 サイズ 定格電流 (A) 基板取付方法 注記
10-729398-241 2.4mm 35 半田  
10-700813-001 2.4mm 35 ナールド
プレスフィット
バスバー専用
10-729360-001 ST 2.4mm 35 半田  
10-700977-001 3.6mm 70 半田  
10-700985-001 3.6mm
(片端クローズド型)
70 半田 ウェーブ半田用
10-707833-001 3.6mm 70 ナールド
プレスフィット
バスバー専用
10-729387-001 ST 3.6mm 70 半田  
10-707617-000 ST 3.6mm 70 ナールド
プレスフィット
バスバー専用
10-729220-001 ST 6.0mm 120 半田  

PGY

PGYRADSOK® PGY は、直角カードエッジコネクタで、3.6mmと5.7mmの2種類のコンタクトサイズがあります。5.7mmのRADSOK® PGY は、アンフェノールの最大電流対応基板取付コネクタで、120アンペアまで流せます。RADSOK® PGYは、リフロー半田付けで基板に取付ます。バスバーのピンコンタクトは、基板から数mm離れて、RADSOK®ソケットコンタクトと水平に嵌合します。

  • カードエッジがバスバー/バックプレーンと直角に接続
  • コンパクトな接着面積
  • PGYの足である端子が均等に高電力を分散します
  • 5.7mm PGY 120アンペアまで対応
  • 3.6mm PGY 70アンペアまで対応
<品番例>
品番 サイズ 定格電流 (A) 基板取付方法
10-700298-000 3.6 mm 70 半田
10-729394-000 ST 3.6 mm 70 半田
10-700261-000 5.7 mm 120 半田
10-729395-000 ST 5.7 mm 120 半田

RadFin

RadFinRADSOK® PGYタイプの100アンペア以上の要求に応えるカードエッジコネクタで、3種類のサイズ(6.0mm、8.0mm、10.0mm)があります。最大300アンペアまで流せます。 基板への取付けは、リフロー半田付けおよびプレスフィットタイプの2通りです。

  • カードエッジがバスバー/バックプレーンと直角に接続
  • コンパクトな接着面積
  • 温度上昇抑制によるエアフロー対策、基板への負荷軽減
  • 6.0mmRADFIN 120アンペアまで対応
  • 8.0mmRADFIN 175アンペアまで対応
  • 10.0mmRADFIN 300アンペアまで対応

RadStack

RadStack120アンペアまで流せる拡張ボード用のコネクタです。電流容量(ピンサイズ)により、10mm~50mmの高さで基板同士をスタックできるロープロファイル設計です。 プレスフィットタイプの基板取付で簡単に接続が可能です。

  • 2.4mm RADSTACK 35アンペアまで対応
  • 3.0mm RADSTACK 60アンペアまで対応
  • 3.6mm RADSTACK 70アンペアまで対応
  • 4.8mm RADSTACK 100アンペアまで対応
  • 5.7mm RADSTACK 120アンペアまで対応
  • コンパクトな接着面積
  • 温度上昇抑制によるエアフロー対策、基板への負荷軽減

※ 様々な形状とサイズのRADSOK®プリント基板接続製品が揃っています。
詳細は弊社までお問合せください。