UHDコネクタ

UHDコネクタ

UHD (Ultra High Density) は、NAFIコネクタよりも小型のフォーク&ブレイドコンタクトを高密度(0.075ピッチ)で配したメタルコネクタです。
アビオニクスだけでなく、宇宙衛星、艦船、ミサイルなど幅広い防衛用途で数多く採用されています。

UHDコネクタの特長-その1- 高密度

UHDコネクタは、より高密度な基板接続を目的として、NAFIコネクタの後継モデルとして開発されました。コンタクト配置は、高密度コネクタとして最もポピュラーな0.075×0.075インチピッチです。

UHDコネクタの特長-その2- 小型コンタクト

UHDコネクタ用フォーク&ブレイドコンタクトは、NAFIコネクタの優れた電気・機械特性を小型高密度なコネクタに与えるべく開発されました。


UHDコネクタの特長-その3- プレスフィットコンタクト

マザーボード側NAFIコネクタに取り付けられるフォークコンタクトは、プレスフィットタイプが標準仕様となります。基板スルーホールにプレス機を用いて一括圧入できるため、半田実装に比べ飛躍的に実装工数を低減できます。特に多極のコネクタを用いて、多くのモジュール基板を接続するような大型マザーボードアセンブリに、NAFIコネクタは最適です。

また半田を用いないため、RoHS対応したクリーンな無半田実装が可能となります。

UHDコネクタの特長-その4- SEM-Eサイズ

SEM-E(Standard Electric Module Format E)サイズのインターフェイスに適合します。モジュール保持部が2つの396ピンタイプと、保持部が3つの372ピンタイプの2種類からお選びいただけます。詳しくはカタログをご覧下さい。

モジュール基板への実装はすべてSMT(表面実装)になります。フレキシブル基板付きUHDを利用すれば、肉厚の基板への実装やオフセット実装が可能になります。

UHDコネクタの特長-その5- 豊富なコンタクトバラエティ

光ファイバーコンタクト(#16Termini),同軸コンタクト(Coaxコンタクト),パワーコンタクトとのハイブリッドインサートを利用することで、通常、複数のコネクタを要するインターフェイスを高機能UHD1つに置き換えて、省スペース化・軽量化・低コスト化を実現することが出来ます。


UHDコネクタの特長-その6- カスタムUHD

SEM-Eサイズ以外のインターフェイス向けに様々なサイズのUHDを取り揃えております。196ピン,556ピン,680ピンなど。UHDのインシュレータは40ピンワンセットのブロックが基本単位ですので、その整数倍のピン数であればカスタム作成することが可能です。

UHDコネクタの特長-その7- ターンキーソリューション

弊社では、マザーボードの設計/製造からUHDコネクタの実装及び検査まで、一括して請け負わせていただくことも可能です。UHDコネクタに限らず、MIL丸型コネクタやMicro-Dコネクタなどの実装も承っております。

電気特性,機械特性

使用温度範囲 -65℃~+125℃
定格電流 Max2.0A/コンタクト
絶縁抵抗 10000MΩ
耐電圧 Min600Vrms@Sea Level
接触抵抗 Max30mΩ/コンタクト
耐振動特性 正弦振動 MIL-STD-202 204 G
30G(peak),10~2000Hz,12hrs
ランダム振動 MIL-STD-202 214 I E
16.9Grms,55~2000Hz,24hrs
耐衝撃特性 正弦半波 MIL-STD-1344 2004 A
50G(peak),11ms,18回
耐久性 Min500回
嵌合離脱力 Max63.8g/コンタクト
(=12.8kg/200pinコネクタ)

使用材料

部品 母材質・表面処理
コンタクト
(モジュール側)
母材質:黄銅(ASTM B36 C26000)
表面処理(基板実装部):半田ディップ(MIL-STD-208)
めっき(その他):Ni下地(QQ-N-290)Auめっき(MIL-G-45204)
コンタクト
(バックプレーン側)
母材質:Be-Cu(ASTM B194, C17200)
めっき(その他):Ni下地(QQ-N-290)Auめっき(MIL-G-45204)
インシュレータ
(モジュール側)
40%ガラス添加PPS(ポリフェニレンサルファイド)(ASTM D4067)又はLCP(液晶ポリマー)(MIL-M-24519)
インシュレータ
(バックプレーン側)
30%ガラス添加PE(ポリエステル)Type GPT-30F(MIL-M-24519)又はLCP(液晶ポリマー)Type GLCD(MIL-M-24519),ともにUL94V-0適合
シェル
(モジュール側)
母材質:アルミ合金6061-T6(ASTM B241),
表面処理:黒色アノード処理(MIL-A-8625)又は無電解Ni(MIL-C-26074, Class4)
EMIシールド
(バックプレーン側)
母材質:Be-Cu C17200-TD02(ASTM B194)
めっき:無電解Ni(MIL-C-26074 Class I)
誤嵌合防止キー/ガイドピン 母材質:ステンレス鋼(Type3 ASTM A582),表面処理:不動態化処理
キーブッシング 母材質:ステンレス鋼(Type3 ASTM B582),表面処理:不動態化処理

採用プログラム・採用機器

UHDコネクタは、世界のあらゆる防衛航空宇宙プログラムで使用されています。

JSF,F-22,F-18 E/Fなど米戦闘機やRAH-66,AH-64アパッチなど米攻撃ヘリ搭載のミッションコンピュータ(MCC),電子戦装置(ECM),ヘッドアップディスプレイ(HUD),前方監視赤外線(FLIR)の他、Iridium,P-81,SUP,CSU,HSSU,Genesisなどの宇宙衛星プログラム、NATO軍向け多機能デジタル通信システム(MIDS),米陸軍向け多目的新型戦術端末(MATT),米陸軍向け陸軍空中指揮統制システム(A2C2S)などの戦術通信プログラム、陸上固定Xバンドレーダ(XBR)、NASAスペースシャトルなどに採用されています。

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