高耐久化設計のガイドライン

概要

アンフェノールのメディアコンバータは、以下に挙げる高耐久化ガイドラインに則して設計、製造されています。これにより、過酷な動作温度、衝撃、振動、腐食環境においても、長期にわたり高い信頼性を保証します。

温度

  • 動作温度 - -40℃~+85℃ (動作時)
  • 温度は、筐体又はカードエッジで測定する
  • 保管温度 - -55℃~+125℃

湿度

  • 動作湿度 - 非凝結湿度 0~100% (動作時)
  • 保管湿度 - 凝結湿度 0~100%

シール性

  • MIL-DTL-38999のインターフェースでは、10-5cc/secのシール性をオプションでご提供可能

液体浸漬

  • EIA-364-10E準拠のMIL-DTL-38999 レセプタクルインターフェイス

振動と衝撃

  • 正弦波振動 - 10g ピーク、5~2,000Hz
    - 互いに直角に交わる3本の軸のそれぞれに10分間正弦波を加える。
  • ランダム波振動 - 0.005 G2/Hz @5Hz、 0.1 G2/Hz @15Hz、0.1 G2/Hz @2,000Hz
    - 互いに直角に交わる3本の軸のそれぞれに60分間ランダム波を加える。
  • 40G ピーク、衝撃サイクル
    - すべての軸に対して、双方向に、半正弦波とのこぎり波の衝撃を3回ずつ加え、合計36回繰り返す。

高度試験

  • -1,500~+60,000 ft での急速減圧高度試験

電磁両立性 (EMC)

  • MIL-STD-461E 準拠

プリント基板アセンブリ

  • コンフォーマルコーティング
    - アンフェノールでは、IPC-610、Class 3 の基準に則り、HumiSeal 1B31を使用して、
       プリント基板アセンブリの両面にコンフォーマルコーティングを施しています。
  • プリント基板の剛性
    - アンフェノールのプリント基板は、IPC-6012、Class 3の品質基準に則り、製造されています。
  • プリント基板製造
    - アンフェノールのプリント基板の合否判定基準は、IPC-610、Class 3です。

平均故障間隔 (MTBF)

アンフェノールでは、MIL-HDBK-217F-1の「Parts Count Prediction (部品点数法)」と「Parts Stress Analysis Prediction (部品ストレス分析法)」 に則った、平均故障間隔 (MTBF) 信頼性予測分析を実施することが可能です。又、ご要望に応じてANSI/VITA 51.1準拠の信頼性分析も実施可能です。