高耐久化設計のガイドライン

概要

アンフェノールのメディアコンバータは、以下に挙げる高耐久化ガイドラインに則して設計、製造されています。これにより、過酷な動作温度、衝撃、振動、腐食環境においても、長期にわたり高い信頼性を保証します。

温度

動作温度　－　-40℃～+85℃ （動作時）
温度は、筐体又はカードエッジで測定する
保管温度　－　-55℃～+125℃

湿度

動作湿度　－　非凝結湿度 0～100% （動作時）
保管湿度　－　凝結湿度 0～100%

シール性

MIL-DTL-38999のインターフェースでは、10^-5cc/secのシール性をオプションでご提供可能

液体浸漬

EIA-364-10E準拠のMIL-DTL-38999 レセプタクルインターフェース

振動と衝撃

正弦波振動　－　10g ピーク、5～2,000Hz
－　互いに直角に交わる3本の軸のそれぞれに10分間正弦波を加える。
ランダム波振動 - 0.005 G²/Hz @5Hz、 0.1 G²/Hz @15Hz、0.1 G²/Hz @2,000Hz
－　互いに直角に交わる3本の軸のそれぞれに60分間ランダム波を加える。
40G ピーク、衝撃サイクル
－　すべての軸に対して、双方向に、半正弦波とのこぎり波の衝撃を3回ずつ加え、合計36回繰り返す。

高度試験

-1,500～+60,000 ft での急速減圧高度試験

電磁両立性 (EMC)

MIL-STD-461E 準拠

プリント基板アセンブリ

コンフォーマルコーティング
－　アンフェノールでは、IPC-610、Class 3 の基準に則り、HumiSeal 1B31を使用して、
　　プリント基板アセンブリの両面にコンフォーマルコーティングを施しています。
プリント基板の剛性
－　アンフェノールのプリント基板は、IPC-6012、Class 3の品質基準に則り、製造されています。
プリント基板製造
－　アンフェノールのプリント基板の合否判定基準は、IPC-610、Class 3です。

平均故障間隔 (MTBF)

アンフェノールでは、MIL-HDBK-217F-1の「Parts Count Prediction (部品点数法)」と「Parts Stress Analysis Prediction (部品ストレス分析法)」に則った、平均故障間隔 (MTBF) 信頼性予測分析を実施することが可能です。又、ご要望に応じてANSI/VITA 51.1準拠の信頼性分析も実施可能です。

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