PSMP シリーズ
PSMP シリーズは、高い耐電力特性が求められるRF基板に最適なSMPコネクタです。中継アダプタを用いれば、12.6 mm 高さの高密度ブラインドメイト基板スタックが可能です。SMPとSMAコネクタの特長を継承しており、コンパクトながら、高性能で高周波に対応します。基板フットプリントはSMPと同一のため、高耐電力基板への変換が容易です。
特長
- 最大10 GHzの高周波に対応
- 200 W@2.2GHzの連続出力
- 12.6 mm のピッチ間
- 軸方向許容ズレ：+/- 1 mm
- スナップオンの嵌合方式
用途
- 携帯基地局
- 無線通信機器
- 携帯無線装置
電気特性
| インピーダンス | 50 Ω |
| 周波数 | DC ～ 10 GHz |
| 反射減衰量（ケーブル付きコネクタの場合） | ≥ 32 dB @ DC ～ 3 GHz |
| ≥ 26 dB @ 3 GHz ～ 6 GHz | |
| 挿入損失 | ≤ 0.03 x SQRT[f (GHz)] dB |
| 絶縁抵抗 | ≥ 5 GΩ |
| 接触抵抗（中心コンタクト） | ≤ 3 mΩ |
| 接触抵抗（外部コンタクト） | ≤ 2 mΩ |
| 試験電圧 | 1000 V rms |
| 使用電圧 | 480 V rms |
| 電源出力 | 200 W @ 2.2 GHz |
| 接触電流 | ≤ 15 A DC |
| RFリーク（インターフェース） | ≥ 75 dB @ DC ～ 4 GHz |
環境特性
| 使用温度範囲 | -65 °C ～ +165 °C |
| 耐熱衝撃 | IEC 60169-1, Sub-clause 16.4 (-65 °C ～ +165 °C) |
| 耐候性 | IEC 60169-1, Sub-clause 18 (+165 °C, 1000 時間) |
| 耐振動性 | IEC 60068-2-64 random |
| 耐衝撃性 | IEC 60068-2-27 (50g, 11 ms, half-sine) |
| 最大半田温度（PCBコネクタ） | IEC 61760-1, +260 °C for 10 sec. |
機械特性
| 嵌合耐久性 | FD(フルディテント) : ≥ 100 |
| LD(リミテッドディテント): ≥ 100 | |
| SD(スムースボア)、キャッチャーミット: ≥ 1000 | |
| 中心コンタクトの保持力 | axial: ≥ 7 N |
| 嵌合力 | FD(フルディテント) : ≤ 68 N |
| LD(リミテッドディテント) : ≤ 45 N | |
| SD(スムースボア)、キャッチャーミット : ≤ 10 N | |
| 離脱力 | FD(フルディテント) : ≥ 25 N |
| LD(リミテッドディテント): ≥ 15 N | |
| SD(スムースボア)、キャッチャーミット: ≥ 2.2 N | |
| 軸方向許容ズレ | ± 1 mm |
| 半径方向許容ズレ | 4° |
| 基板間距離 | 12.6 mm（半田厚は除く） |
※PSMP シリーズの一般的特性です。個別製品の仕様はお問合せください。