高負荷サーバーを支える高電流電源ソリューション

現代のサーバーは1秒間に数百万件もの処理を実行できるようになり、その動作を支えるために膨大な電力が必要となります。安定して高電流を供給し続けるには高度な電源インフラが不可欠ですが、その過程では大きな熱が発生し、サーバーの信頼性や稼働効率を大きく左右します。

発生した過剰な熱は誤動作や回復不能な損傷の原因となり、その対策にはコスト面で多大な負担が生じます。したがって、温度上昇を抑えつつ電力効率を最大化することは、現代のデータセンター向け電源設計における最も重要なテーマです。

アンフェノールは独自のRADSOK® 技術と高度なエンジニアリングを組み合わせ、最新サーバー電源に求められる 高効率・高信頼性・優れた熱特性を提供します。

次世代データセンター向け電源インフラ技術

AIワークロード、特に大規模言語モデル（LLM）、機械学習の推論処理、高性能シミュレーションの拡大により、データセンターにはこれまでにない規模の計算リソースが求められています。

こうした処理能力の指数関数的な増加は、そのまま電力需要の急上昇へとつながり、従来の数百メガワットから、施設単位でギガワット級の電力消費へと拡大しつつあります。この極めて大きな電力負荷は、高電流配電による発熱増大という重大な課題を引き起こし、サーバーの安定性・耐久性に直接影響します。そのため、温度上昇を抑制し、電力効率を高めることは、データセンターの電源システム設計における最重要テーマとなっています。

アンフェノールは、高電流・高密度インターコネクトソリューションの分野で豊富な実績を有し、RADSOK® 技術を核とした高効率・低発熱の電源インターフェースを提供しています。過酷環境で培われた高度なエンジニアリング経験により、最新のデータセンターが求める性能・信頼性・熱要件に最適な電源ソリューションを実現します。

GPUサーバー電源を高効率化するRADSOK®ソリューション

GPUサーバーの電源要件は、従来型サーバーを大きく超える電力密度・熱密度によって急速に高度化しています。AI・クラウド・データ集約型ワークロードの拡大に伴い、電源コネクタには、低抵抗・低発熱・高密度実装の3点が強く求められています。

アンフェノールの RADSOK® 基板接続コネクタ は、

• 高電流容量
• 低接触抵抗
• 温度上昇の最小化

を実現し、高熱密度環境下での安定駆動に必要な高効率電源分配を可能にします。

RADSOK® の大電流ソリューションは、迅速な組み込みと柔軟なカスタマイズに対応しており、進化し続けるサーバーアーキテクチャへの適応性にも優れています。

さらに、電気性能と耐久性を大幅に向上させる超音波溶接によるケーブル結線技術、狭い筐体での配線や継続的な動作に対応する高柔軟シリコンワイヤを採用。極めて高い熱密度が要求されるGPU サーバー用途においても、比類のない信頼性を提供します。

ESSの安定稼働を支えるインターコネクト技術

効率的で信頼性が高く、拡張性に優れたエネルギー貯蔵ソリューション（ESS: Energy Storage System）への需要が高まり続ける中、アンフェノールは最新のバッテリーシステムが求める 安定稼働・安全性・熱管理を総合的に支えるインターコネクト技術を提供しています。

■SurLok Plus®
バッテリーアーキテクチャが求める 高電流・高電圧 に最適化された電源コネクタ。
ワンタッチ接続・トルク管理不要により、作業効率とメンテナンス性を大幅に改善します。

■MSD（Manual Service Disconnect）
サービス作業や緊急停止時の安全性を高める 手動式高電圧遮断器。
ESS保守に欠かせない安全インターフェースを提供します。

■液冷コネクタ
高負荷条件下でもバッテリー温度を最適に維持する液冷配管対応インターコネクト製品。
熱暴走リスクの低減やシステム寿命の延長に貢献します。

こうした統合ソリューションにより、システムの稼働率向上、安全規格の遵守、熱負荷の効率的管理が可能となり、次世代ESSプラットフォームの性能と長寿命化に寄与します。アンフェノールは、技術革新・安全性・耐久性への強いコミットメントを持ち、現代のエネルギー貯蔵システムが必要とする“接続の中核”を提供しています。