リフロー高さ安定型 基板表面実装同軸コネクタ

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プリント基板（PCB）実装において、リフロー工程中の基板表面実装同軸コネクタの変形は、設計エンジニアが直面する重要な課題の一つです。

誘電体にPTFEを使用した従来の同軸コネクタは、リフロー時に膨張・変形しやすく、部品の傾きや電気特性の低下、さらには接続信頼性の低下を招く可能性があります。

この課題に対し、アンフェノールはPTFE誘電体の代わりにガラスまたはエポキシを用いた「リフロー高さ安定型 基板表面実装同軸コネクタ」を開発しました。これらの材料は温度変化による体積変化が極めて小さく、リフロー工程においても優れた寸法安定性と高い実装信頼性を実現します。

電気特性：

図4は、本製品のガラスシールタイプとエポキシシールタイプの電気特性を比較したものです。

各SMPコネクタは、評価用テスト基板（SK-3412A）上で評価され、Sn96はんだを用いて実装されています。
また、図4に示すVSWRデータは、テスト基板の伝送ライン中央部に対してゲーティング処理を行ったものであり、基板表面実装コネクタ本体およびPCBへの接続部を含めた特性を示しています。

主な特性：