HDB³超高密度PCBコネクタ、HSB³高速信号PCBコネクタ
- カタログ
- PCB
- 圧着
特長
- MIL-DTL-55302ブラシコンタクトを使用した超高密度（1.78x1.52mmピッチ）コネクタ
- 嵌合10万回の高耐久性
- 低挿抜力ながら多点接触による高耐振動/衝撃性能
- ドーダカード/バックプレーン接続だけでなく、スタック接続，ケーブル対基板接続にも対応
- 6.25Gbps高速信号対応のHSB シリーズ
- 最大13ペアの差動信号（3.125Gbps）＋80ピンの高密度配列
- 航空機、ヘリ、ミサイル搭載レーダや通信機器に最適
競合メーカ製品との比較
HDB³コネクタは、競合メーカ製品に比べ、以下の点で優れております。
- より高密度なコンタクトピッチ
- より小さい基板占有面積
- より低い嵌合時のコネクタ高さ
- ブラシコンタクト使用による、耐久性をはじめとするより優れた電気的・機械的性能
| Amphenol HDB³ |
Hypertronics HPH |
Airborn RM4 |
||
|---|---|---|---|---|
| コンタクト | ブラシ | ハイパーボロイド | ピン&ソケット | |
| 耐久性（嵌合保証回数） | 100,000 | 2,000 | 500 | |
| コンタクト1本あたりの嵌合力（g） | 42.5 | 42.5 | 70.9 | |
| コンタクト配置ピッチ （インチ） |
マザーボード | 0.070×0.060 | 0.075×0.075 | 0.075×0.070 |
| ドータボード | 0.070×0.060 | 0.075×0.100 | 0.075×0.100 | |
| コネクタ幅寸法（mm） | 8.9 | 11.3 | 10.2 | |
| 嵌合時のコネクタ高さ寸法（mm） （マザーボード裏面から ドータボード4列目のTH 距離） |
17.3 | 25.0 | 23.2 | |
| コンタクト数/コネクタ長さ （mm） |
コンタクト数 | |||
| 40 | 34.9 | |||
| 60 | 43.8 | |||
| 80 | 52.7 | |||
| 86 | 58.3 | |||
| 102 | 59.2 | |||
| 110 | 69.7 | |||
| 120 | 70.5 | |||
| 160 | 88.3 | |||
| 164 | 102.1 | |||