HDB³超高密度PCBコネクタ、HSB³高速信号PCBコネクタ

HDB³超高密度PCBコネクタ

特長

  • MIL-DTL-55302ブラシコンタクトを使用した超高密度(1.78x1.52mmピッチ)コネクタ
  • 嵌合10万回の高耐久性
  • 低挿抜力ながら多点接触による高耐振動/衝撃性能
  • ドーダカード/バックプレーン接続だけでなく、スタック接続,ケーブル対基板接続にも対応
  • 6.25Gbps高速信号対応のHSB シリーズ
  • 最大13ペアの差動信号(3.125Gbps)+80ピンの高密度配列
  • 航空機、ヘリ、ミサイル搭載レーダや通信機器に最適

競合メーカ製品との比較

HDB³コネクタは、競合メーカ製品に比べ、以下の点で優れております。

  • より高密度なコンタクトピッチ
  • より小さい基板占有面積
  • より低い嵌合時のコネクタ高さ
  • ブラシコンタクト使用による、耐久性をはじめとするより優れた電気的・機械的性能
Amphenol
HDB³
Hypertronics
HPH
Airborn
RM4
コンタクト ブラシ ハイパーボロイド ピン&ソケット
耐久性(嵌合保証回数) 100,000 2,000 500
コンタクト1本あたりの嵌合力(g) 42.5 42.5 70.9
コンタクト配置ピッチ
(インチ)
マザーボード 0.070×0.060 0.075×0.075 0.075×0.070
ドータボード 0.070×0.060 0.075×0.100 0.075×0.100
コネクタ幅寸法(mm) 8.9 11.3 10.2
嵌合時のコネクタ高さ寸法(mm)
(マザーボード裏面から
ドータボード4列目のTH 距離)
17.3 25.0 23.2
コンタクト数/コネクタ長さ
(mm)
コンタクト数
40 34.9
60 43.8
80 52.7
86 58.3
102 59.2
110 69.7
120 70.5
160 88.3
164 102.1
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