WSP シリーズ

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WSP シリーズは、SCE2 シリーズをベースに、量産・低コスト用途を想定して開発された小型設計の丸型コネクタです。SCE2 シリーズのコンパクト性と高い耐環境性能を継承しつつ、大量生産を前提とした SWaP-C^注）アプリケーション向けに最適化されています。

SCE2 シリーズと同様に、1/4 回転ロックリングを備え、迅速かつ容易な嵌合を実現します。軽量アルミニウム製シェルとポリマー製ロックリングを組み合わせることで、機器全体の重量増加を抑制し、低背・コンパクトな形状により限られたスペースへの実装にも対応可能です。

IP67の防水・防塵性能、耐腐食性、-55℃～+85℃の動作温度範囲に対応し、過酷な環境下でも高い信頼性を発揮します。
また、96時間の塩水噴霧試験にも耐える耐環境性能を備え、陸・空・海で運用される小型プラットフォームに幅広く適用可能です。

UAVやドローン、通信機器、各種センサーなど、小型・軽量・低コストが求められるアプリケーションに最適です。

注）SWaP-C：Size（サイズ）、Weight（重量）、Power（消費電力）、Cost（コスト）を重視した設計指標

特長

• SCE2 シリーズをベースに開発された、小型・高耐久の丸型コネクタ
• 量産を前提とした SWaP-C アプリケーション向けに最適化された設計
• 軽量アルミニウム製シェルを採用
• ポリマー製の1/4回転ロックリングにより、迅速かつ容易な嵌合を実現
• 低背・コンパクト設計により、限られた実装スペースにも対応
• IP67の防水・防塵性能と高い耐腐食性
• 96時間の塩水噴霧試験をクリア
• UAV、通信機器、センサーなどの量産用途に最適

仕様

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