μCom-10Gb +

μCom シリーズ、 10Gイーサネットを戦場で

μCom-10Gb +は、過酷な環境下で10Gbpsを超える伝送速度をサポートできる超小型コネクタです。

特長と利点

  • 高速差動ペアを4ペア備えた特殊なアレンジメントにより、一つのコネクタでIEEE 802.3an-2006規格の伝送プロトコル10GBase-Tをサポート。
    米GORE社の10Gイーサネットケーブルを使用可能。
  • TIA568C.2 and ISO/IEC11801 規格に適合したCat.6Aに対応。
  • 用途に応じて選択可能な2種類の嵌合方式(ねじ嵌合,プッシュプル嵌合)。ただしレセプタクルは共通。
  • ねじ嵌合方式の耐環境性能はMIL-DTL-38999 シリーズIII規格に準拠。
  • プッシュプル嵌合方式の耐環境性能はMIL-DTL-26482規格に準拠。
  • プラグコネクタの外径は僅か15mmφ
  • 嵌合時IP68の防水性能(PCBテイル仕様のレセプタクルは非嵌合時もIP68)

仕様

μCom シリーズ
  • クロストークを最小限にするため、4つの差動ペア間をメタルプレートで遮蔽
  • 2,000回嵌合保証
  • 耐久性に優れた黄銅製のシェル
  • 2種類のめっき、黒色Ni(RoHS適合)もしくはOD-Cd(RoHS非適合)
  • 塩水噴霧500時間の耐腐食性能
  • D38999コンタクト(M39029/77-429,M39029/76-425)をベースにしたオリジナルコンタクト
    -ソルダーカップタイプ:最大AWG24に対応
    -圧着タイプ:AWG24~AWG26に対応
    -PCBテイル
  • 耐電圧 1,500 Vrms
  • 動作温度範囲 : - 55℃~+125℃
  • 防水+EMI保護バックシェル

用途

  • C4ISR
  • 野外通信
  • 艦船搭載の電子機器
  • 軍用車両向け電子機器
  • IFE、アビオニクス機器

μCom シリーズ 圧着タイプ アセンブリ手順

μCom シリーズ 半田タイプ アセンブリ手順

μCom シリーズ カタログ

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