ライトタッチの基板無半田コンプレッションマウント

標準の基板無半田コンプレッションマウントを使った場合、周波数が高くなりプリント基板の基材が薄くなるにつれて、極薄（0.25mm以下）の誘電体基板に対しては好ましくない結果をもたらします。（下左図）　ライトタッチ基板無半田コンプレッションマウントは、プリント基板をなんら損なうことなく、かつ無半田接続の利便性、高性能、高信頼性を維持しながら、この問題を解決することができます。2.92mm、2.4mm、1.85mm、SMA シリーズで、ラインアップしています。

ライトタッチ基板無半田コンプレッションマウントのご紹介

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