スコーピオン シリーズ

スコーピオン シリーズ

スコーピオンシリーズは、独自の金型設計技術により、無限の組合せを生み出す画期的なモジュラーコネクタです。

お客様の仕様に合わせて、モジュールとインサート配列を自由自在に構成でき、省スペースな電源・信号用途において、高い拡張性と優れた設計自由度を実現します。

その高い信頼性とモジュラリティ設計が高く評価され、NASAの次世代宇宙電源システム AMPS(Advanced Modular Power Systems)において、パワーモジュールとバックプレーンを結ぶ中核インターコネクトとして採用されています。

特長

  • 高信頼のPosiBand®コンタクトを採用(#12,#16,#18,#22)
  • コネクタ高さ:14.6mm(8.2mmの低背タイプあり)
  • ブラインドメイトタイプあり
  • プレスフィットタイプあり
  • 低アウトガス性に優れた材質を採用

一般仕様

  • 結線方式:圧着タイプ、ストレートPCBタイプ、
    ライトアングルPCBタイプ
  • ロック構造:一体型ラッチ、ジャックスクリュー
  • コンタクトサイズ:#4、#8、#12、#16、#18、#22
  • 絶縁体材質:ポリエステル(青色)
  • ソケットコンタクト形状:標準、PosiBand®コンタクト(#12,#16,#18,#22)
  • コンタクト材質:銅合金(標準、高伝導)
  • コンタクトめっき:金めっき(フラッシュ、0.76μm、1.27μm)

性能特性

  • 動作電圧:100 ~ 1000 V rms
  • 定格電流(1コンタクトあたり):電源:120A*
    信号:3A
  • 接触抵抗:電源:0.2mΩ*
    信号:5mΩ
  • 絶縁抵抗:5.0 GΩ
  • 嵌合回数:最大1000回
  • 使用温度範囲:-55℃~+125℃
  • 難燃性:UL94 V-0

*High conductivityコンタクト使用時

スコーピオンシリーズのご紹介

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