ボードコネクタの比較マトリックス

シリーズ名 HDB3
HDB3
HDAS
HDAS
VIPER
VIPER
R-VPX
R-VPX
LRM
LRM
UHD
UHD
NAFI
NAFI
特長 高密度
ブラシコンタクト
高密度、経済的 頑丈なアルミシェル
優れたEMI性能
高耐久VITA46 ブラシコンタクト
交換モジュール
優れたESD性能
高密度
フォーク&ブレイド
フォーク&ブレイド
適合規格     VITA46, 48, 66 VITA46   DSCC89065 MIL-C-28859
MIL-C-28754
主な採用実績 F-22, F-35,
ミサイル
ラファール,
ユーロファイター,
ミサイル
F-22, 10TK, MCV,
ミサイル
F-22, E-8,
AEGIS AIMS,
GDMS CAC2S
F-2, F-18E/F,
F-15, F-16, F-22, F-35
F-22, F-18, C-17, Patriot, AH-64, AWACS F-22, F-18, C-17, Patriot, AH-64, AWACS
接続形式
マザーボード / ドータカード
メザニン        
スタック      
ケーブル対基板        
水平(基板延長)      
結線/実装方法
プレスフィット   バックプレーン バックプレーン バックプレーン
PCBテイル - ストレート マザーボード
&スタック
    バックプレーン ドータカード ドータカード
PCBテイル - ライトアングル ドータカード プラグ         ドータカード
半田              
ワイヤーラップ         バックプレーン   マザーボード
圧着 I/Oタイプ           I/Oバックプレーン
フレックス基板に半田接続       モジュール ドータカード  
表面実装   サイズ限定     モジュール ドータカード  
コンタクト配列
コンタクトタイプ B3ブラシ スタークリップ ウェファー
&フォーク
ウェファー B3ブラシ フォーク&ブレイド フォーク&ブレイド
信号
差動ペア  
電源   ハイブリッド ハイブリッド ハイブリッド ハイブリッド
同軸   ハイブリッド   ハイブリッド ハイブリッド ハイブリッド
      ハイブリッド ハイブリッド ハイブリッド
芯数 40芯~160芯 50芯~253芯 3U, 6U 3U, 6U 80芯~180芯 292芯~556芯 60芯~200芯
グリッド/ピッチ(mm)
スタッガードグリッド 1.78 X 1.52  1.91 X 1.91   0.99 X 0.99 2.54 X 1.27 2.54 X 1.27  
スクエアグリッド     1.78 X 1.35       2.54 X 2.54
シェブロングリッド         1.91 X 1.91    
電気特性
定格電力/芯 (A) 2 4.5 1 1.5 3 2 3
定格電圧(Vrms) 750 750 500 500 100 600 600
絶縁抵抗(GΩ) >5   >1   >1 10 10
伝送速度(Gbps) 6.25 4 10 16.25 6.25 1 0.25
機械特性
嵌合離脱力/芯 (g) 42.5 99.2 42.5 56.7 42.5 63.8 63.8
耐久性(嵌合回数) 100,000 500 500 500 100,000 15 500
環境特性
耐塩水噴霧(時間) 48 96 48 48 48 48 48
使用温度(℃) -65~+125 -65~+150 -55~+125 -55~+105 -65~+125 -65~+125 -65~+125