バックプレーンアセンブリ

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バックプレーンアセンブリ

アンフェノールのバックプレーン及びコネクタ実装済みのバックプレーンアセンブリは、優れた高速伝送性能、高密度実装設計、高耐久性から、F-35、F-22、AH-64をはじめとする航空機やイージス艦などの最新鋭ミッションシステム、防衛車両搭載ベトロニクスシステム、ミサイルの誘導システム、宇宙衛星などに数多く採用されています。

特長

■25Gbpsを超える高速伝送性能
－Panasonic社、Roger社、Nelco社、Isola社、Doosan社などの低誘電率、低tanδ材料を使用
－銅箔表面平坦化オリジナル技術UltraSPEED™^*を適用することで、低損失材料特性を最大限に発揮
－メーカと共同開発した最新鋭バックドリルにより、深さ方向公差+/-25μmの超高精度バックドリルが可能
－100μm～250μmのスタブを除去し、低伝送ロスを実現
－インピーダンス公差　+/-5～10%
－高コストな高速伝送材料を、層を限定して使用することで、基板トータルコストを軽減

■最大パネルサイズ　24"×54"（609mm×1371mm）
■最大厚み　0.44"（11.2mm）
■最大層数72層

■豊富なリジッドフレキデザイン
機器内のスペース有効活用、重量低減、ならびにバックプレーンのスロット以外で基板と接続する場合に、リジッドフレキ基板が役立ちます。コネクタレスで基板同士を接続するため、伝送ロスが無く、フレキを用いるため、様々な曲げ、ねじりが可能です。
また、バックプレーンの一部として製造するため、製造リードタイムに大きなインパクトはありません。

■SMT、プレスフィット、スルーホール（フロー、手半田）によるコネクタ実装
アンフェノールはすべての実装プロセスに対応した設備を保有しており、用途に応じた様々な基板コネクタを実装したバックプレーンアセンブリを提供します。近年採用が急増しているOpenVPX仕様のVPXアセンブリは3U、6U標準サイズだけでなく、お客様のご要望にマッチしたサイズ、形状にて対応可能です。

■実装部品、半田の耐久性を向上するコンフォーマルコート
■パルスめっき（スルーホール内の選択めっき）

* UltraSPEED™は、アンフェノールが高速デジタル基板用に開発した低損失基板製造プロセスです。

ギガレベルの高周波電流はその表皮効果により導体表面に集中するため、プリント基板の銅パターン表面の平坦性の向上は高速伝送において重要なファクタ―の一つとなります。特殊な表面処理により銅パターン表面の凹凸を小さくし、伝送ロスを抑える技術がUltraSpeed™です。