バックプレーンアセンブリ

バックプレーンコネクタ (Backplane Assemblies)

アンフェノールのバックプレーン及びコネクタ実装済みのバックプレーンアセンブリは、優れた高速伝送性能、高密度実装設計、高耐久性から、F-35、F-22、AH-64をはじめとする航空機やイージス艦などの最新鋭ミッションシステム、防衛車両搭載ベトロニクスシステム、ミサイルの誘導システム、宇宙衛星などに数多く採用されています。 

特長

■25Gbpsを超える高速伝送性能
-Panasonic社、Roger社、Nelco社、Isola社、Doosan社などの低誘電率、低tanδ材料を使用
-銅箔表面平坦化オリジナル技術UltraSPEED™を適用することで、低損失材料特性を最大限に発揮
-メーカと共同開発した最新鋭バックドリルにより、深さ方向公差+/-25μmの超高精度バックドリルが可能
-100μm~250μmのスタブを除去し、低伝送ロスを実現
-インピーダンス公差 +/-5~10%
-高コストな高速伝送材料を、層を限定して使用することで、基板トータルコストを軽減

■最大パネルサイズ 24"×54"(609mm×1371mm)
■最大厚み 0.44"(11.2mm)
■最大層数72層

■豊富なリジッドフレキデザイン
機器内のスペース有効活用、重量低減、ならびにバックプレーンのスロット以外で基板と接続する場合に、リジッドフレキ基板が役立ちます。コネクタレスで基板同士を接続するため、伝送ロスが無く、フレキを用いるため、様々な曲げ、ねじりが可能です。
また、バックプレーンの一部として製造するため、製造リードタイムに大きなインパクトはありません。

■SMT、プレスフィット、スルーホール(フロー、手半田)によるコネクタ実装
アンフェノールはすべての実装プロセスに対応した設備を保有しており、用途に応じた様々な基板コネクタを実装したバックプレーンアセンブリを提供します。近年採用が急増しているOpenVPX仕様のVPXアセンブリは3U、6U標準サイズだけでなく、お客様のご要望にマッチしたサイズ、形状にて対応可能です。

■実装部品、半田の耐久性を向上するコンフォーマルコート
■パルスめっき(スルーホール内の選択めっき)

アンフェノールのPCB技術 カタログ(英文) FPCアセンブリソリューション カタログ
アンフェノールのPCB技術 概要資料

基板コネクタ

アンフェノールは、耐環境性、厳しいサイズ要求等をクリアし、戦闘機・ヘリ搭載レーダ、通信機器、ミサイル搭載機器などで実績豊富な基板コネクタを数多く取り揃えております。下記基板コネクタを実装したバックプレーンアセンブリを提供可能です。

バックプレーンコネクタ (Backplane Assemblies)
OpenVPX仕様 VPXバックプレーンアセンブリ
バックプレーンコネクタ (Backplane Assemblies)
UHDコネクタ付きバックプレーンアセンブリ

製造プロセス-Amphenol Printed Circuits(Nashua, New Hampshire, USA)

バックプレーンコネクタ (Backplane Assemblies)
クリーンルーム(露光)
バックプレーンコネクタ (Backplane Assemblies)
露光プロセス
バックプレーンコネクタ (Backplane Assemblies)
現像/エッチングプロセス
バックプレーンコネクタ (Backplane Assemblies)
穴あけプロセス
ビア、スルーホール、バックドリル
バックプレーンコネクタ (Backplane Assemblies)
露光プロセス

お客様のご要望にマッチした、カスタムメイドな設計も柔軟に承ります。

バックプレーンコネクタ (Backplane Assemblies)

PCB、バックプレーン技術のご紹介